加工转换工艺中的激光切割
激光切割技术在加工领域能够以高精度和低成本的方式加工薄膜、金属、塑料和纺织品等卷材。Sonplas 的创新型激光切割系统可实现精确、无毛刺的切割边缘——非接触式切割,无刀具磨损,材料变形。这项技术广泛应用于金属加工、医疗技术、塑料和纺织品、造纸和太阳能、燃料电池和印刷电子等多个行业。我们的激光系统可实现定制化的开槽、分切和单件切割工艺——自动化、高效且品质卓越。
亮点
- 切口边缘干净利落,无毛刺或磨损
- 材料无变形
- 集成视觉检测
- 多种集成激光器类型
- 应用灵活:开槽、分切和单件切割
技术参数
- 材料厚度最大可达 300 μm
- 工作区域最大可达 700 x 700 mm
- 最小切割宽度可达 40 μm
- 传送带速度最高可达 4 m/s
- 幅面张力控制精度为 ± 1 N+
- 定位精度为 50 μm
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